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轻质硅砖

分类:轻质耐火砖

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详细说明

        轻质硅砖也可称为硅质保温砖。轻质硅砖是采用硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构,经烧成而制得。也可制成不烧制品。轻质硅砖使用温度在1550℃,主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。 不直接受到侵蚀气体作用。

        轻质硅砖性能理化指标:

项目 数值 项目 指标
QG1.0 QG0.8
SiO2含量≤ 91 SiO2含量≥ 50 88
耐火度≤ 1670  耐火度≥ 1600 1600
0.1Mpa压力下的荷重软化开始温度≤ 1560 0.1Mpa荷重软化开始温度≥ 1420 1400
显示孔率% 45 显示孔率%≥ 50 55
常温耐压强度,Mpa≤ 3.5 常温耐压强度,Mpa≥ 2.0 1.8
真密度g/cm3≥ 2.39 真密度g/cm3≤ 2.4 2.10
体积密度g/cm3≥ 1.2 体积密度g/cm3≤ 1.0 0.8
 

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